Was wir liefern |
Leiterplattentypen |
Bohrungen |
• einseitig |
• konventionell bis 0,2 mm |
• doppelseitig |
• Blind Vias |
• Multilayer bis 24 Lagen |
• Buried Vias |
• flexibel |
• Laser drills |
• starrflexibel |
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• Metall |
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Basismaterial |
Basismaterialstärke |
• FR1 |
• Standard 1,0 mm/1,6 mm |
• FR2 |
• Variationen von 0,3 mm bis 3,2 mm möglich |
• FR4 |
• weitere Basismaterialstärken auf Anfrage |
• CEM1 |
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• CEM3 |
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• Aluminium |
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Kupferstärken |
Oberflächen |
• 18 bis 105 my (Standard) |
• Heißluftverzinnung (HAL) bleifrei |
• max. 245 my für Außenlagen |
• chemisch Ni/Au |
• max. 210 my für Innenlagen |
• chemisch Ag |
• unsymmetrischer Kupferaufbau (Multilayer) |
• galvanisch Au (Goldfinger) |
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• Flash-Gold |
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• OSP/ENTEK |
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Drucktechnik |
Zuschnitte |
• gängige Lötstopplacke in verschiedenen Farben |
• Fräsen |
• abziehbarer Lötabdecklack |
• Ritzen |
• Kapton-Tape |
• Stanzen |
• Bestückungsdruck in verschiedenen Farben |
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• Karbon-Leitlack |
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