| Was wir liefern | |
| Leiterplattentypen | Bohrungen |
| • einseitig | • konventionell bis 0,2 mm |
| • doppelseitig | • Blind Vias |
| • Multilayer bis 24 Lagen | • Buried Vias |
| • flexibel | • Laser drills |
| • starrflexibel | |
| • Metall | |
| Basismaterial | Basismaterialstärke |
| • FR1 | • Standard 1,0 mm/1,6 mm |
| • FR2 | • Variationen von 0,3 mm bis 3,2 mm möglich |
| • FR4 | • weitere Basismaterialstärken auf Anfrage |
| • CEM1 | |
| • CEM3 | |
| • Aluminium | |
| Kupferstärken | Oberflächen |
| • 18 bis 105 my (Standard) | • Heißluftverzinnung (HAL) bleifrei |
| • max. 245 my für Außenlagen | • chemisch Ni/Au |
| • max. 210 my für Innenlagen | • chemisch Ag |
| • unsymmetrischer Kupferaufbau (Multilayer) | • galvanisch Au (Goldfinger) |
| • Flash-Gold | |
| • OSP/ENTEK | |
| Drucktechnik | Zuschnitte |
| • gängige Lötstopplacke in verschiedenen Farben | • Fräsen |
| • abziehbarer Lötabdecklack | • Ritzen |
| • Kapton-Tape | • Stanzen |
| • Bestückungsdruck in verschiedenen Farben | |
| • Karbon-Leitlack | |